無鉛
作為全球焊接技術領域的龍頭企業(yè),銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款無鉛焊錫膏產品。通過提供不同的合金和適配的助焊劑技術,銦泰可以幫助您解決工藝上的眾多挑戰(zhàn)。
銦泰公司生產高品質的焊錫膏與焊錫粉。銦泰的焊錫粉產品涵蓋所有規(guī)格,并且有數(shù)百種合金可選。焊錫膏是由焊錫粉結合不同的助焊劑制成,銦泰將為您的應用提供最適宜的產品。銦泰還供應適用于打印、浸蘸、滴涂和疊層封裝(PoP)組裝等的特種焊錫膏。
如何選擇最適用的焊錫粉或焊錫膏,請聯(lián)系我們。我們的技術支持工程師將竭誠為您服務。
銦泰公司為PCBA行業(yè)提供多種產品和量身打造解決方案。涉及應用包括表面貼裝、PoP封裝、返修和補焊、熱管理等。
工程焊料與合金相關應用
半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。
含鉛焊料已經被錫基無鉛焊料取代。然而大多數(shù)尖端應用現(xiàn)在已經開始采用含少量銀的鍍層的焊料。