銦泰公司的專家將在SMTA 2017年東南亞技術(shù)大會上發(fā)表演說
銦泰公司的技術(shù)副總裁李寧成博士和公司的其他專家將在SMTA 2017年度的東南亞電子裝配技術(shù)大會上發(fā)表演說。大會將于3月28到30號在馬來西亞檳城舉行。
李博士將于3月28日（周二）主持關(guān)于《為新時代選擇焊料》的研討會。研討會分為上下兩場。上半場從上午8:30持續(xù)到中午，將主要討論無鉛焊料合金。下半場則是1:30到5:00，集中討論低溫焊料。
技術(shù)經(jīng)理Jonas Sjoberg將于3月30號（周四）主持高級封裝的會議。
銦泰公司的專家們還將發(fā)表如下技術(shù)性演說：
- 李博士：《LED芯片粘接/固晶預(yù)成型焊片焊接中的空洞控制（Voiding Control at LED Die-Attach Preform Soldering）》
- 李博士：《印刷應(yīng)用中對焊錫膏科技限制的評估（Assessment of Solder Paste Technology Limitation for Printing Applications）》
- Jason周（臺灣技術(shù)經(jīng)理）：《Process Optimization for Cold Joint and Tombstone Improvement in SiP Package》
- Kenneth Thum（高級技術(shù)支持經(jīng)理）：《系統(tǒng)級封裝裝配 焊錫膏特征（System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes）》
更多關(guān)于SMTA東南亞技術(shù)大會的技術(shù)會議的信息，請訪問www.smta.org/southeast-asia。
銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設(shè)有技術(shù)支持機構(gòu)和工廠。
更多關(guān)于銦泰公司的信息，請訪問http://htufazj.cn//發(fā)送郵件給 jhuang@indium.com。您也可以通過社交媒體與我們的工程師互動：From One Engineer To Another? (#FOETA)或者微信公眾號。
聯(lián)系人：
黃靜雅，市場公關(guān)部
銦泰公司
電子郵箱：jhuang@indium.com
電話：+1.315.853.4900
地址：34 Robinson Road
Clinton, NY 13323 USA
網(wǎng)址：http://htufazj.cn/