2024年消費者報告顯示，67%的智能設(shè)備損壞源于意外跌落，平均每部手機(jī)要經(jīng)歷3.2次”自由落體”考驗。在超薄化浪潮下，折疊屏手機(jī)結(jié)構(gòu)間隙僅有0.01mm，某筆電品牌的鋁合金外殼更是薄至1.56mm。

這些追求極致的工業(yè)設(shè)計，正在將電子設(shè)備推向力學(xué)性能的臨界點，如何讓這些電子設(shè)備不懼跌落？電子元件一級互連的合金材料選擇是關(guān)鍵！

01焊點堅決不能“脆弱”

當(dāng)一部手機(jī)從1.8米高度跌落，內(nèi)部PCB板會瞬間受到巨大的沖擊力，此時最脆弱的不是鋼化玻璃，而是隱藏在元件底部那些數(shù)以千計的焊點。有些焊料本身材質(zhì)較脆，延展性和韌性差，在受到跌落或震動產(chǎn)生的外力時，無法有效吸收和分散應(yīng)力，應(yīng)力超過焊料的承受極限后就容易導(dǎo)致焊點斷裂。

當(dāng)然，跌落導(dǎo)致焊點出現(xiàn)斷裂是多種因素共同作用的結(jié)果。在實際應(yīng)用中，需要綜合考慮材料特性、工藝過程和力學(xué)設(shè)計等方面，采取有效措施來提高焊點的可靠性和抗跌落、抗震性能，以確保設(shè)備的正常運行和安全性。通俗地講，手機(jī)在遭遇跌落時，即便外屏稀碎，也要保證其PCB板上的焊點不會開裂，最好能保持功能正常。

02抗跌落沖擊實驗

在銦泰公司的先進(jìn)模擬實驗室內(nèi)，用焊點抗跌落測試設(shè)備來檢測電子產(chǎn)品可靠性。作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵質(zhì)量驗證環(huán)節(jié)，這套系統(tǒng)通過高度還原真實跌落場景，精準(zhǔn)評估焊點在極端沖擊下的機(jī)械性能。

設(shè)備搭載多軸運動控制模塊，樣品固定好后，釋放落錘使其自由跌落到樣品上，從而模擬產(chǎn)品在實際使用或運輸過程中可能受到的跌落沖擊?？蛇x擇不同跌落高度和落錘，配合檢測設(shè)備對不同焊接元件抗跌落沖擊性能進(jìn)行評估，為焊接材料選型和工藝參數(shù)確認(rèn)提供科學(xué)依據(jù)，助力客戶打造經(jīng)得起嚴(yán)苛環(huán)境考驗的尖端電子產(chǎn)品。07

03電子設(shè)備不懼跌落

有了全面、科學(xué)的實驗數(shù)據(jù)加持，讓電子設(shè)備告別“驕脆”不再是難題。銦泰公司Durafuse?LT就是專為抗跌落沖擊而研發(fā)的新型合金解決方案，抗跌落沖擊性能非常牛！

實驗數(shù)據(jù)表明，Durafuse?LT最重要的特點：即使在較低的溫度下回流（200-210?C之間），其跌落測試的可靠性能夠與SAC305相當(dāng)（甚至更好）。

這比BiSnAg低溫合金的跌落沖擊提升兩個數(shù)量級以上。Durafuse?LT的出現(xiàn)可以說是填補了低溫應(yīng)用中的一個空白，也延伸了低溫應(yīng)用的實際應(yīng)用空間。

國內(nèi)某手機(jī)制造商使用了銦泰公司的Durafuse?LT創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)解決方案后，通過了-40~125°C的3000次循環(huán)的溫循測試，1.8米多角度跌落通過率大大提升，除此之外，某筆電代工廠應(yīng)用后，不僅降低10-15%能耗，主板良品率提升2.3個百分點，相當(dāng)于每條產(chǎn)線年節(jié)省1000片基板材料。Durafuse?LT更適用于復(fù)雜的工況或設(shè)計，如階梯焊、大溫差焊接、解決大面積BGA翹曲和細(xì)間距印刷等問題。

銦泰公司在這個智能設(shè)備貼身相伴的時代，銦泰用材料創(chuàng)新詮釋“真正的可靠性，始于肉眼不可見的微米世界”。銦泰公司Durafuse?LT讓每個焊點都“堅實可靠”，了解更多技術(shù)細(xì)節(jié)或獲取樣品，可通過點擊文末“閱讀原文”聯(lián)系我們。