錫膏在電子制造中的作用

錫膏是用于電子制造過程中的一種常用材料。在電子制造過程中，錫膏主要作用是將印刷電路板和電阻、電容、IC等電子元器件焊接到一起。錫膏材料以其優(yōu)良的焊接性能，提升了電子制造效率和作業(yè)穩(wěn)定性，確保焊接可靠性。

錫膏有很多特性，這些特性又會影響到它的性能。比如，一款好的錫膏需有良好的下錫性和抗冷熱坍塌的能力，還需要有足夠的粘力將元件粘貼在電路板上?；亓鲿r，助焊劑有能力將元件、電路板上的氧化物去除，隨著溫度的增加，助焊劑中的成份還有保護錫粉或焊點不被氧化的能力。

如何評價一款錫膏優(yōu)劣？錫膏作為電子制造關(guān)鍵材料，其質(zhì)量會直接影響印刷效果和焊接品質(zhì)。評價錫膏好壞，需要從多個方面考量，包括外觀、化學成分、粘度、流動性等。具體有：檢查外觀錫粉顆粒是否均勻?、化學成份分析?、粘度測試?、鋼網(wǎng)印刷性測試、印刷后穩(wěn)定性等。其中最關(guān)鍵的一點是錫膏的暫停-響應性能。

錫膏的暫停響應性能

錫膏的“暫停-響應”性能是評價其在制造環(huán)境中適應設備停機和維修情況的重要指標。具體是指錫膏在制造過程中遇到設備需要維修或貼片機需要停機上料等情況，印刷機不得不暫停生產(chǎn)，在恢復后又能夠保持印刷性能不會出現(xiàn)明顯下降的能力。良好的“暫停-響應”性能對于生產(chǎn)效率至關(guān)重要，可以減少因停機導致的錫膏變干變硬而需要重新攪拌或報廢的情況，或恢復生產(chǎn)后的第一塊電路板需要報廢或清洗后重新印刷，從而減少生產(chǎn)損失。如果錫膏的“暫停-響應”性能不佳，長期遭遇這樣的“暫?！?，日積月累后的產(chǎn)量損失是很大的。

一款質(zhì)優(yōu)的錫膏，應該保持在未暫停前的性能（即便暫停1個小時以上也不會影響印刷性能）。下圖列舉了三種錫膏下錫量與暫停時間的關(guān)系，實驗中，將錫膏不攪拌直接從罐子中放置到鋼網(wǎng)上。注意，錫膏3的初始錫量只有5300mils3，印刷三次后才達到9100mils3；暫停一小時后，錫膏量驟降至7500mils3。相比之下錫膏2的下錫量變化更小，而錫膏1是最好的。

圖1.三種焊錫膏的暫停-響應測量

錫膏的暫停響應性能直接影響了企業(yè)的生產(chǎn)效率，畢竟生產(chǎn)效率就等于白花花的銀子。為提高生產(chǎn)效率，工程師會費盡心思來改進，但要注意并不是所有的市售錫膏都有良好的暫停響應性能，因而在錫膏選擇上應當慎重考慮。

Indium8.9HFRV極佳暫停響應性能

Indium8.9HFRV是一款創(chuàng)新型錫膏產(chǎn)品，Indium8.9HFRV不僅具有低空洞性能，同時提供出色的印刷轉(zhuǎn)移效率和極佳的暫停響應性能。在減少空洞同時提高電子產(chǎn)品的可靠性。特別針對下一代需要增強溫循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了專門優(yōu)化，即使在空氣中回流也能獲得較低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性包括：
1.搭配高可靠性合金使用時，空洞率低
2.在面積比≤0.66時，仍可實現(xiàn)高轉(zhuǎn)移效率
3.優(yōu)異的潤濕性
4.卓越的暫停響應性能
5.可在空氣或氮氣環(huán)境回流

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