國(guó)際投行大摩消息稱，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板，此外，英特爾、三星、AMD、蘋(píng)果等大廠此前均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。英特爾于2023年率先推出用于先進(jìn)封裝的玻璃基板，并表示將在未來(lái)幾年推出完整的解決方案，首批基于玻璃基板封裝的芯片將主要面向AI高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心。
三星也于今年5月初宣布，預(yù)計(jì)在2026年面向高端系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品使用玻璃基板。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在9月之前完成所有必要的設(shè)備采購(gòu)、安裝，今年第四季度開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)。除了看中玻璃基板封裝有更強(qiáng)的電氣性能、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性之外，玻璃基板可以將芯片封裝尺寸做得更大，容納更大的die。按照英特爾的說(shuō)法，他們能在玻璃基板上多放50%的die，大幅提升封裝密度。

圖：半導(dǎo)體封裝玻璃基板

芯片封裝被視作延續(xù)摩爾定律的重要技術(shù)，銦泰公司擁有成熟可靠的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。如：SiPaste?C201HF、WS-446HF、PicoShot?NC-5M、WS-829、NC-809等多款應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封裝中的可靠產(chǎn)品，下面我們就一起來(lái)詳細(xì)了解下這幾款產(chǎn)品吧。
SiPaste? C201HF

應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝
簡(jiǎn)介：SiPaste? C201HF采取不吸濕配方。特別適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來(lái)的問(wèn)題， 對(duì)不潤(rùn)濕開(kāi)路（Non-wetting Open）也有很大改善，適用于倒裝芯片, CSP器件貼裝；潤(rùn)濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問(wèn)題。

水洗型倒裝焊助焊劑 WS-446HF

應(yīng)用領(lǐng)域：SiP封裝倒裝焊接
簡(jiǎn)介:WS-446HF是一款高效無(wú)鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供一種簡(jiǎn)單的解決方案，尤其是倒裝焊和BGA植球應(yīng)用中?；钚詮?qiáng)，即使在最復(fù)雜表面處理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面均能實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。流變特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸大于0.25mm針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學(xué)遷移等缺陷，提升良率。

噴射點(diǎn)膠焊錫膏 Picoshot? NC-5M

應(yīng)用領(lǐng)域：電子微組裝和半導(dǎo)體封裝
簡(jiǎn)介：銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點(diǎn)膠焊錫膏是一款與Mycronic噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)兼容的免洗無(wú)鹵材料。PicoShot? NC-5M與Indium8.9HF焊錫膏兼容， 是長(zhǎng)效噴射點(diǎn)膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot? NC-5M具有卓越的噴射點(diǎn)膠性能，其獨(dú)特的氧化屏障可促進(jìn)回流過(guò)程中粉末的完全聚結(jié)，從而消除葡萄球及類似的回流問(wèn)題。

植球助焊劑 WS-829

應(yīng)用領(lǐng)域：Micro LED 芯片焊接、板級(jí)&晶圓級(jí)植球應(yīng)用
簡(jiǎn)介：植球助焊劑WS-829是一款無(wú)鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專門為晶圓和基板級(jí)(WLP/PLP)封裝印刷設(shè)計(jì)的助焊劑。WS-829也可以用于LED芯片焊接應(yīng)用。其觸變性可以使其在基板上保持高質(zhì)量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很強(qiáng)，可以極好地潤(rùn)濕大部分復(fù)雜的金屬表面。殘留物可以直接使用去離子水清洗而不會(huì)留下任何殘留。

高活性極低殘留免洗助焊劑 NC-809

應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝倒裝焊和植球
簡(jiǎn)介：NC-809是一款無(wú)鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。NC-809優(yōu)異的潤(rùn)濕能力和獨(dú)特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應(yīng)用，亦適用于BGA植球應(yīng)用。

今天的推文資訊您還滿意嗎？如果覺(jué)得好，希望您能“一鍵三連”給個(gè)小小的支持，銦泰公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和滿意的服務(wù)，如您想詳細(xì)的了解上述產(chǎn)品的信息或技術(shù)咨詢，歡迎您可以點(diǎn)擊左下角“閱讀原文”與我們?nèi)〉寐?lián)系，期待您的來(lái)信。