隨著芯片功耗的提升和集成度的增高，發(fā)熱量也隨之增加，有效的芯片散熱成為確保電子設(shè)備正常工作的關(guān)鍵因素之一。電子、半導(dǎo)體器件在結(jié)構(gòu)緊湊、性能強大的同時，也產(chǎn)生了大量的熱能，如果不及時排出，會導(dǎo)致芯片過熱，影響性能甚至造成損壞。因此，深入研究和開發(fā)高效、創(chuàng)新的芯片散熱技術(shù)，是提升電子設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的必要途徑。芯片散熱技術(shù)包括多種方法，其中既有傳統(tǒng)的風(fēng)冷、水冷，也有創(chuàng)新的液冷和相變冷卻等。其中關(guān)鍵一環(huán)就是處于芯片和散熱器之間的導(dǎo)熱界面材料選擇。

銦泰公司專注于金屬導(dǎo)熱界面材料的開發(fā)和研究。不同于高分子聚合物類的材料（如導(dǎo)熱硅脂），金屬導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱率高，性能更出色，適用于更高性能和更高可靠性要求的高端應(yīng)用。以銦金屬為例，它的導(dǎo)熱系數(shù)為86W/mK， 高延展性和高導(dǎo)熱性使其成為焊接型和可壓縮型等導(dǎo)熱界面材料的理想選擇。

銦泰公司的金屬導(dǎo)熱界面材料有：

sTIM 焊接型熱界面材料

純銦或銦基合金焊片、預(yù)涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案，主要應(yīng)用于CPU、GPU Die to Lid。

Heat-Spring?

銦基導(dǎo)熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它能為熱源和散熱器之間提供可壓縮的界面。

Heat-Spring? 的表面通過圖案化優(yōu)化導(dǎo)熱性能，使它成為一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應(yīng)用，銦基金屬TIM的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)優(yōu)于非金屬材料，熱導(dǎo)率可達(dá)86W/mK。銦的可延展性最大程度地降低表面熱阻，提升導(dǎo)熱效率。我們專利的Heat- Spring?技術(shù)可以輕松地被放置在芯片、散熱蓋上，或者其它類型的熱源和散熱器之間。

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m2TIM?

m2TIM?是一種獨特的固-液混合的導(dǎo)熱界面材料。將液態(tài)金屬與固態(tài)金屬（純銦）焊片結(jié)合在一起，液態(tài)金屬InGa和InGaSn合金實現(xiàn)界面潤濕，免除芯片背面金屬處理，銦金屬具有更高導(dǎo)熱性吸收液態(tài)金屬，從而限制其流動，適用于TIM1和TIM0應(yīng)用。

m2TIM經(jīng)過20,000+功率循環(huán)后系統(tǒng)仍能保持較低的熱阻率。

液態(tài)金屬TIMs

銦泰公司提供多種液態(tài)金屬材料，創(chuàng)新型材料應(yīng)用結(jié)合液態(tài)金屬低界面阻抗的優(yōu)勢，對金屬和非金屬表面都有良好的潤濕性能，多種合金組合可選，包括鎵銦和鎵銦錫合金等。

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