在錫膏印刷中，經(jīng)常會遇見方形和圓形開孔，開孔的不同，得到焊錫膏的量是不同的，實際上方形開孔可得到更多錫膏量，原因是什么呢？本期文章就跟隨Ron博士的節(jié)奏，一起來揭秘“方孔圓孔”的疑問吧！

要比較圓孔和方孔提供的錫膏量，讓我們先做一個簡單的計算：假設方孔邊長為D，圓孔直徑也為D，那么方孔的面積就要比圓孔的面積大25%。（即：(1-0.785)/0.785 = 0.274）


注意：但這并不完全是方孔能提供更多焊錫膏的原因。

圓孔因為有弧度會使得錫粉顆粒與模板接觸的面積增大。如圖2所示，圓孔中圓弧的存在使得錫粉與鋼網(wǎng)接觸面積增加。因此，脫模時圓形開孔更容易發(fā)生錫膏附著在鋼網(wǎng)內(nèi)壁的現(xiàn)象，進而導致沉積到焊盤上的錫膏量變少。

圓形孔VS方形孔（焊錫覆蓋）

圓形孔和方形孔在進行焊接時，效果也相差很大，如圖3所示。方形開孔可以獲得更多錫膏量，焊點飽滿；而圓形開孔由于錫膏量不足，回流后未能將焊盤完全覆蓋。

Ronald C.Lasky, PhD, PE 銦泰公司資深技術專家，SMTA創(chuàng)始人獎獲得者，世界著名的電子組裝工藝專家和Dartmounth College教授。在電子和光電子封裝裝配領域有三十年的經(jīng)驗。他已經(jīng)撰寫或編輯了數(shù)本書并發(fā)表了大量的技術論文，他還擁有數(shù)個專利。

其寫作風格輕松有趣，并專門將其多年博客總結成書出版《The Adventures of Patty and the Professor》，寓教于樂，讓枯燥的SMT經(jīng)驗和學習更有故事性。

銦泰公司是全球領先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、印度、德國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國等地設有技術支持機構和工廠。

更多信息和資料，請訪問銦泰公司官方網(wǎng)站www.htufazj.cn，或者關注銦泰公司官方微信號indiumcorporation。