倒裝芯片工藝是把膠帶上切割過(guò)的晶圓上的單個(gè)芯片取出，翻轉(zhuǎn)它們（“倒過(guò)來(lái)”），再放到基板上。基板可以是印刷電路板、陶瓷基板或者（在2.5Ｄ和3Ｄ組裝中的）介層（interposer）。
在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中（從標(biāo)準(zhǔn)的芯片黏接到在引線架上使用倒裝芯片的功率器件），銅柱/微焊料凸塊正在取代標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片焊點(diǎn)。對(duì)于邏輯器件和類(lèi)似器件，基板金屬化（焊盤(pán)）技術(shù)也從SoP技術(shù)（錫膏放在焊盤(pán)上，經(jīng)過(guò)印刷、回流、清洗過(guò)程制造）轉(zhuǎn)向植球技術(shù)?，F(xiàn)在，這項(xiàng)技術(shù)正朝著簡(jiǎn)單的銅表面有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）的方向發(fā)展。
用浸漬或噴霧的方法涂覆的水洗型助焊劑，長(zhǎng)期以來(lái)一直用于倒裝芯片組裝。因?yàn)樵S多因素的的影響，它們的應(yīng)用現(xiàn)在已經(jīng)逐漸接近尾聲：在大量使用亞130微米銅柱的時(shí)代，朝著免洗發(fā)展是不可避免的。
用銅柱替代焊點(diǎn)，意味著芯片與基板的間隙和引腳間距無(wú)需同步鎖定。然而，銅柱的限高為40-60微米（在不久的將來(lái)甚至?xí)冗@個(gè)更短），以及細(xì)間距，讓后續(xù)清洗變得極其復(fù)雜，這是由于將清洗液注入芯片底部溶解殘留物以及隨后的導(dǎo)出清洗后的污染溶劑愈發(fā)困難。
最近出現(xiàn)了一種清洗造成的故障模式，它與水流沖擊造成的焊點(diǎn)損壞有關(guān)。人們認(rèn)為這種故障模式是由以下因素共同造成的：
- 直徑極小的微型焊點(diǎn)；
- 從半球形改為銅柱上非常薄的微型焊點(diǎn)（焊接點(diǎn)的兼容性降低）的趨勢(shì)；
- CTE（熱膨脹系數(shù)）低、低成本和層數(shù)更少（薄）的基板。
隨著更小尺寸的發(fā)展，為降低清洗造成的損傷，超低殘留的免洗助焊劑的應(yīng)用成為必然趨勢(shì)。鑒于此趨勢(shì)，銦泰公司推出了一種新的超低殘留（ULR）的助焊劑NC-26-A，以迎合當(dāng)下及未來(lái)的應(yīng)用趨勢(shì)。
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