2025年伊始，全球多家芯片巨頭紛紛聚焦新一代芯片研發(fā)，如蘋果開始量產(chǎn)M5芯片，采用臺積電最新一代3nm制程工藝；英偉達(dá)、英特爾一起聯(lián)手主攻光學(xué)互連解決方案，其解決方案能以AI運(yùn)作的速度移動數(shù)據(jù)，以滿足客戶對可擴(kuò)展、經(jīng)濟(jì)高效的AI基礎(chǔ)設(shè)施的迫切需求。

由臺積電開發(fā)的CoWoS技術(shù)主要用于超高性能計算應(yīng)用，如AI和超級計算。其中高密度互連和深溝槽電容設(shè)計能夠容納各種功能性頂部晶片，包括邏輯芯片和chiplets，并支持HBM 3D堆疊。這種技術(shù)能夠顯著提升運(yùn)算速度并降低功耗，因此在高性能計算領(lǐng)域具有重要應(yīng)用?。

倒裝芯片SiP技術(shù)的實(shí)現(xiàn)依賴于多種先進(jìn)的封裝工藝和結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片、晶圓級封裝等。這些技術(shù)各有千秋，共同支撐起SiP技術(shù)的高集成度、高性能與靈活性。

倒裝芯片技術(shù)能夠提供更高的信號密度、更小的體積、高速傳輸和良好熱傳導(dǎo)性能。

銦泰公司“雙金剛”助焊劑WS-446HF是一款高效無鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供一種簡單的解決方案，尤其是在倒裝焊應(yīng)用中?；钚詮?qiáng)，即使在最復(fù)雜表面處理，如Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等表面均能實(shí)現(xiàn)良好的潤濕。此外，WS-446HF流變特性還可應(yīng)用于球徑尺寸大于0.25mm針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用，可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學(xué)遷移等缺陷，提升良率。

適用于系統(tǒng)級封裝倒裝焊和植球的高活性極低殘留免洗助焊劑NC-809，它是一款無鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。

特別推薦：銅柱倒裝芯片助焊劑WS-641銅柱倒裝芯片助焊劑WS-641是一款水洗型的浸蘸型助焊劑，專為熱壓鍵合的倒裝芯片銅柱應(yīng)用設(shè)計。它的流變性和化學(xué)設(shè)計使其能用于浸蘸深度不超過10微米的應(yīng)用?；钚詮?qiáng)，能促進(jìn)在被氧化的銅表面和ENEPIG（化學(xué)鍍鎳鈀浸金）表面的潤濕。殘留物能輕松地使用去離子純凈水清洗且無鹵，是一款非常環(huán)保的助焊劑。

晶圓級封裝晶圓級封裝技術(shù)則能夠提供更高的集成度、更小的尺寸和更低的成本，特別適用于便攜式設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域。

銦泰公司W(wǎng)S-829植球助焊劑適用于板級&晶圓級植球應(yīng)用，活性強(qiáng)，可以很好地潤濕大部分復(fù)雜的金屬表面。殘留物可以直接使用去離子水清洗而不會留下任何殘留。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，SiP技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并呈現(xiàn)出更加智能化、標(biāo)準(zhǔn)化和環(huán)?；陌l(fā)展趨勢。

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