錫膏在電子制造中的作用

錫膏是用于電子制造過程中的一種常用材料。在電子制造過程中，錫膏主要作用是將印刷電路板和電阻、電容、IC等電子元器件焊接到一起。錫膏材料以其優(yōu)良的焊接性能，提升了電子制造效率和作業(yè)穩(wěn)定性，確保焊接可靠性。

錫膏有很多特性，這些特性又會(huì)影響到它的性能。比如，一款好的錫膏需有良好的下錫性和抗冷熱坍塌的能力，還需要有足夠的粘力將元件粘貼在電路板上?；亓鲿r(shí)，助焊劑有能力將元件、電路板上的氧化物去除，隨著溫度的增加，助焊劑中的成份還有保護(hù)錫粉或焊點(diǎn)不被氧化的能力。

如何評(píng)價(jià)一款錫膏優(yōu)劣？錫膏作為電子制造關(guān)鍵材料，其質(zhì)量會(huì)直接影響印刷效果和焊接品質(zhì)。評(píng)價(jià)錫膏好壞，需要從多個(gè)方面考量，包括外觀、化學(xué)成分、粘度、流動(dòng)性等。具體有：檢查外觀錫粉顆粒是否均勻?、化學(xué)成份分析?、粘度測試?、鋼網(wǎng)印刷性測試、印刷后穩(wěn)定性等。其中最關(guān)鍵的一點(diǎn)是錫膏的暫停-響應(yīng)性能。

錫膏的暫停響應(yīng)性能

錫膏的“暫停-響應(yīng)”性能是評(píng)價(jià)其在制造環(huán)境中適應(yīng)設(shè)備停機(jī)和維修情況的重要指標(biāo)。具體是指錫膏在制造過程中遇到設(shè)備需要維修或貼片機(jī)需要停機(jī)上料等情況，印刷機(jī)不得不暫停生產(chǎn)，在恢復(fù)后又能夠保持印刷性能不會(huì)出現(xiàn)明顯下降的能力。良好的“暫停-響應(yīng)”性能對于生產(chǎn)效率至關(guān)重要，可以減少因停機(jī)導(dǎo)致的錫膏變干變硬而需要重新攪拌或報(bào)廢的情況，或恢復(fù)生產(chǎn)后的第一塊電路板需要報(bào)廢或清洗后重新印刷，從而減少生產(chǎn)損失。如果錫膏的“暫停-響應(yīng)”性能不佳，長期遭遇這樣的“暫?！?，日積月累后的產(chǎn)量損失是很大的。

一款質(zhì)優(yōu)的錫膏，應(yīng)該保持在未暫停前的性能（即便暫停1個(gè)小時(shí)以上也不會(huì)影響印刷性能）。下圖列舉了三種錫膏下錫量與暫停時(shí)間的關(guān)系，實(shí)驗(yàn)中，將錫膏不攪拌直接從罐子中放置到鋼網(wǎng)上。注意，錫膏3的初始錫量只有5300mils3，印刷三次后才達(dá)到9100mils3；暫停一小時(shí)后，錫膏量驟降至7500mils3。相比之下錫膏2的下錫量變化更小，而錫膏1是最好的。

圖1.三種焊錫膏的暫停-響應(yīng)測量

錫膏的暫停響應(yīng)性能直接影響了企業(yè)的生產(chǎn)效率，畢竟生產(chǎn)效率就等于白花花的銀子。為提高生產(chǎn)效率，工程師會(huì)費(fèi)盡心思來改進(jìn)，但要注意并不是所有的市售錫膏都有良好的暫停響應(yīng)性能，因而在錫膏選擇上應(yīng)當(dāng)慎重考慮。

Indium8.9HFRV極佳暫停響應(yīng)性能

Indium8.9HFRV是一款創(chuàng)新型錫膏產(chǎn)品，Indium8.9HFRV不僅具有低空洞性能，同時(shí)提供出色的印刷轉(zhuǎn)移效率和極佳的暫停響應(yīng)性能。在減少空洞同時(shí)提高電子產(chǎn)品的可靠性。特別針對下一代需要增強(qiáng)溫循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了專門優(yōu)化，即使在空氣中回流也能獲得較低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性包括：
1.搭配高可靠性合金使用時(shí)，空洞率低
2.在面積比≤0.66時(shí)，仍可實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)移效率
3.優(yōu)異的潤濕性
4.卓越的暫停響應(yīng)性能
5.可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境回流

更多有關(guān)錫膏的產(chǎn)品知識(shí)、技術(shù)特點(diǎn)、存儲(chǔ)和使用等，歡迎大家點(diǎn)擊我們的視頻號(hào)查看，如果您喜歡咱們的視頻，請多多幫我們分享點(diǎn)贊哦。

馬上就要過年了，銦泰公司在此祝福大家身體健康，財(cái)源廣進(jìn)！如果您想詳細(xì)了解我們的產(chǎn)品，歡迎您通過以下方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您提供專屬服務(wù)。