關(guān)于松香，您知道多少呢？對(duì)于普通人來說，松香可能鮮有耳聞，而對(duì)于從事電子組裝行業(yè)的人士來說，松香是再熟悉不過的了。松香是錫膏的重要組成成分，在提高錫膏性能和電子組裝工藝良率方面發(fā)揮著重要作用。
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和消費(fèi)者需求的多樣化，電子制造企業(yè)需要不斷提高生產(chǎn)良率、控制成本、提升效率并增加盈利。這要求企業(yè)采用更加智能化、自動(dòng)化的手段來解決生產(chǎn)過程中的問題，采用高可靠性的材料并優(yōu)化工藝，來提高生產(chǎn)線的柔性和效率。其中有一種材料常被低估，但從根本上來說卻是至關(guān)重要的，那就是錫膏。
錫膏是電子組裝工藝中的關(guān)鍵材料，對(duì)工藝和生產(chǎn)效率提升非常重要。其功能主要包括：
2.提供助焊功能，電路板和元件表面都能被熔融焊料妥善潤濕；
錫膏混合了合金粉末和助焊劑膏狀物質(zhì)，而助焊劑又是由活化劑、觸變劑、松香和溶劑等多種成分均勻混合而成。松香是助焊劑的關(guān)鍵成分，對(duì)于錫膏性能和制造工藝的穩(wěn)定性起著重要作用。
這篇關(guān)于松香基礎(chǔ)知識(shí)的介紹源于技術(shù)團(tuán)隊(duì)最近遇到的一個(gè)問題。在本文中，將介紹松香的特性，以及它對(duì)錫膏性能和電子組裝工藝的影響。
松香，也稱為樹脂，是一種通過蒸餾松樹獲得的固體物質(zhì)。這種天然物質(zhì)是錫膏不可或缺的組成部分。通常，按質(zhì)量占比來看，助焊劑的松香含量為30%-50%，具體含量因配方而異。松香是天然物質(zhì)，易受土壤、陽光、水分和空氣質(zhì)量等環(huán)境因素的影響，這些因素可能對(duì)其理化性帶來影響。
松香對(duì)錫膏的印刷和回流焊品質(zhì)都有決定性的影響，改變松香成分，包括更換供應(yīng)商，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生變化。以下列出松香對(duì)錫膏性能造成的影響：
1.粘度變化：與錫膏印刷性能和坍塌直接相關(guān)，影響錫膏印刷下錫效果；
2.穩(wěn)定性：影響鋼網(wǎng)上壽命或整體保質(zhì)期，或?qū)烧呔a(chǎn)生負(fù)面影響；
3.粘力：固定元件的能力可能會(huì)隨著松香成分的變化而出現(xiàn)變化；
4.轉(zhuǎn)移效率和暫停-響應(yīng)性能：印刷性能關(guān)鍵指標(biāo)，可能會(huì)受到影響；
5.抗坍塌：影響冷、熱坍塌性能，可能會(huì)帶來橋接和短路等焊接問題；
6.印刷機(jī)設(shè)置變化：粘度變化需要重新調(diào)整刮刀速度、壓力、分離速度和擦拭頻率等參數(shù)；
7. 錫膏在鋼網(wǎng)的滾動(dòng)：粘度變化可能會(huì)導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)變差，錫膏過多粘附在刮刀上，導(dǎo)致少錫或漏印發(fā)生。
1.抗氧化性能：可能會(huì)出現(xiàn)葡萄珠現(xiàn)象和錫粉的聚合不佳；
2.枕頭效應(yīng)缺陷：活性降低和粘力發(fā)生變化，會(huì)使此類缺陷顯著增加；
3.小錫珠：錫粉在回流時(shí)未能完全聚合，粘度降低和活性變差會(huì)加劇此類問題；
4.空洞：活性變化導(dǎo)致潤濕不佳，進(jìn)而導(dǎo)致空洞增多；
5.潤濕不夠和擴(kuò)散不足：對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量或強(qiáng)度帶來不良影響；
6.助焊主劑殘留物：回流后焊點(diǎn)外觀可能會(huì)有所不同，影響AOI和ICT在線檢測(cè)直通率。如果需要清洗，可能需要重要評(píng)估清洗劑與設(shè)備參數(shù)。
如果您遇到錫膏松香出現(xiàn)變化，千萬不要掉以輕心，需要全面對(duì)印刷、回流工藝以及可靠性進(jìn)行認(rèn)證后，方可批準(zhǔn)變更需要。銦泰公司有可靠的解決方案助您改進(jìn)電子組裝工藝，歡迎您通過文末的聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您提供專業(yè)可靠的解決方案。
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松香除了對(duì)錫膏的印刷和回流焊品質(zhì)有決定性的影響之外，也會(huì)影響其電氣可靠性，如何確保松香質(zhì)量以獲得最佳組裝效果？請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注松香知識(shí)入門：松香在錫膏配方和提升電子組裝工藝中的重要作用（下）
