據(jù)銦泰公司英文官網(wǎng)訊，銦泰公司近期推出了超高質(zhì)量、超精密金基功率芯片貼裝（PDA）焊片。與傳統(tǒng)焊片相比，金基PDA焊片具有精確的邊緣質(zhì)量和高精度厚度控制，以確保芯片封裝實(shí)現(xiàn)最佳導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能和高可靠性。從而保證芯片質(zhì)量和壽命，優(yōu)勢特點(diǎn)如下：

金基PDA焊片優(yōu)勢特點(diǎn)1.高精度厚度控制
2.精確的邊緣質(zhì)量
3.表面清潔度高
4.專為金基焊片設(shè)計(jì)的包裝方式

銦泰公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Jeff Anweiler表示:“我們非常高興能為市場提供金基PDA焊片，這款產(chǎn)品能夠滿足不同客戶的應(yīng)用需求。高質(zhì)量的金基PDA焊片不僅減少了焊接缺陷和芯片傾斜，還提供了最佳工藝性能、高導(dǎo)熱率，確保了芯片工作效率和可靠性，特別適用于臨界激光器和高功率射頻應(yīng)用，尤其適用于5G通信等相關(guān)應(yīng)用。

銦泰公司可訂制各類預(yù)成型焊片

另外，銦泰公司的金基PDA合金細(xì)分為基礎(chǔ)和訂制合金，以滿足不同應(yīng)用需求，還可以按照芯片尺寸訂制焊片和焊帶。

基礎(chǔ)合金

• 80Au/20Sn
• 79Au/21Sn

訂制合金

• 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
• 88Au/12Ge
• 96.8Au/3.2Si
• 82Au/18In

AuLTRA?75是一種非共晶金錫合金解決方案 (75Au/25Sn)，適用于鍍金層較厚的芯片焊接，確保金屬間化合物的可靠性，適合軍工、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、射頻、大功率半導(dǎo)體器件、光電和激光等應(yīng)用。AuLTRA?75 通過合金比例的調(diào)整使焊點(diǎn)成分更加接近金錫共晶點(diǎn)，提升潤濕和減少空洞。AuLTRA?產(chǎn)品系列還提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金，以滿足不同應(yīng)用需求。

Jeff Anweiler，銦泰公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理。他主要專注于銦泰公司的高溫焊料和焊片材料的應(yīng)用推廣和銷售。

他于1995年加入銦泰公司，在電子制造領(lǐng)域擁有超過22年的經(jīng)驗(yàn)，擁有紐約州立大學(xué)理工學(xué)院商業(yè)學(xué)士和技術(shù)管理工商管理碩士雙學(xué)位。

銦泰公司可提供的金基焊片產(chǎn)品形狀包括：正方形、矩形、圓形等，可以滿足目前市場上大部分的封裝需求，也可按照客戶要求訂制不同的外形和尺寸。歡迎您點(diǎn)擊左下方“閱讀原文”聯(lián)系我們，留下您的聯(lián)系方式，我們將派專人為您服務(wù)！