2024慕尼黑上海電子展3月精彩起航:EV產(chǎn)品合集
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺,將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)再度起航。展會將吸引來自汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾前來參觀。展會不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品,而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展期間,我們將帶來應(yīng)用于電動汽車、功率電子、半導(dǎo)體、導(dǎo)熱散熱、高性能計(jì)算機(jī)等方面的全球尖端材料產(chǎn)品亮相展臺。
當(dāng)下,汽車電子行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是減少或避免電子元件故障,從而提高消費(fèi)者的安全和降低與電子相關(guān)的故障成本。其中部分失敗的原因是由焊接缺陷引起的,如空洞、枕頭缺陷、不潤濕開路、枝晶生長、開裂和翹曲等。銦泰公司有多種經(jīng)過驗(yàn)證的材料解決方案,用于應(yīng)對此類挑戰(zhàn)。

今天,已有超過1000萬輛采用銦泰公司Rel-ion?技術(shù)的電動車完成生產(chǎn)并投入到日常使用中。銦泰公司的產(chǎn)品為電動車和汽車電子行業(yè)提供了高可靠性且具有拓展性的解決方案。
Rel-ion?Rel-ion?是銦泰公司為汽車電子和電動車焊接材料提出的新概念,旨在為客戶提供高可靠性、可放大且經(jīng)過驗(yàn)證的材料。
它有三大核心內(nèi)容:第一,Reliable 是指為熱管理、機(jī)械和電氣性能方面提供高可靠焊接解決方案;第二,Scalable是指銦泰公司有充足產(chǎn)能和全球快速響應(yīng)能力,使客戶不必?fù)?dān)心因產(chǎn)品突然上量帶來的供應(yīng)鏈問題,并且銦泰公司在制造汽車電子材料方面的經(jīng)驗(yàn)相當(dāng)成熟,旗下各大產(chǎn)品系列已經(jīng)通過大廠生產(chǎn)實(shí)踐,技術(shù)穩(wěn)定,值得信賴;第三,Proven是指產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶和市場驗(yàn)證,可節(jié)省寶貴的評估時間。
Rel-ion?主要通過以下方式提升產(chǎn)品的可靠性:● 消除枕頭效應(yīng)和不潤濕開路缺陷● 更嚴(yán)格的表面絕緣電阻要求以防止枝晶生長● 精確的焊接層厚度控制以提高抗蠕變性和抗疲勞性,避免焊料開裂和分層● 減少空洞熱點(diǎn)以提升導(dǎo)熱效率

功率模塊應(yīng)用的先進(jìn)封裝和熱管理材料

Indium8.9HF焊錫膏Indium8.9HF是經(jīng)過航空航天、通訊終端、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗(yàn)證并廣泛使用的免清洗、無鹵素焊錫膏,可為高可靠性電子產(chǎn)品提供低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性、印刷穩(wěn)定性和良好的抗氧化性能。Indium8.9HF特性:1.通過增強(qiáng)型表面絕緣電阻(SIR)測試 ,抑制漏電流和枝晶生長,提高電氣可靠性;2.確保底部端子元件(例如 QFN,DPAK,LGA)的低空洞率;3.提供錫膏印刷的穩(wěn)定性:① 極佳的暫停-響應(yīng)性能,即使在鋼網(wǎng)上停留60小時后,也能保持穩(wěn)定印刷性。② 在室溫下保存一個月后也不會影響印刷和回流性能。③ 保質(zhì)期長,低溫存儲可達(dá)12個月。4.提供出色的引腳上錫和通孔可焊性;5.抑制助焊劑擴(kuò)散,減少助焊劑污染。

Indium8.9HFRV焊錫膏Indium8.9HFRV不僅具有出色的低空洞性能,同時可以提供出色的印刷轉(zhuǎn)移效率和極佳的暫停響應(yīng)性能。此外,Indium8.9HFRV特別針對下一代需要增強(qiáng)溫循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了專門優(yōu)化,即使在空氣中回流也能獲得較低的空洞率。
Indium8.9HFRV的主要特性:1.搭配高可靠性合金使用時,空洞率低;2.在面積比≤0.66時,仍可實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)移效率;3.優(yōu)異的潤濕性;4.卓越的暫停響應(yīng)性能;5.可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境回流。

Durafuse? LTDurafuse? LT是一款創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng),是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。傳統(tǒng)鉍基合金脆性高,抗跌落沖擊性能欠佳,因此止步于多種要求高跌落沖擊性能的應(yīng)用。Durafuse?LT抗跌落沖擊性能高,不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金,在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT 是高可靠性應(yīng)用的理想選擇,并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。
Durafuse? LT特性:1.為熱敏元件和柔性基板提供低溫解決方案;2.滿足階梯焊接的低溫要求,特別是在射頻屏蔽、底部填充和返修應(yīng)用;3.抗跌落沖擊:性能比含鉍低溫材料高兩個數(shù)量級以上;通過適當(dāng)?shù)墓に噧?yōu)化,性能可與SAC305相媲美;4.可在低溫下回流,減少基板、元器件翹曲和其他負(fù)面影響,能夠與SAC305實(shí)現(xiàn)階梯焊接;5. Durafuse?LT技術(shù)減少了碳排放,促進(jìn)碳中和碳達(dá)峰。

Durafuse? HRDurafuse? HR是一款新型無鉛高可靠性合金系統(tǒng),通過在SAC合金體系中添加Bi, In, Sb等金屬,增強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度。確保汽車電子、通信基站和航空航天等惡劣應(yīng)用條件下電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
Durafuse? HR特性:1.通過-40~125°C 3000循環(huán)的溫循測試2.高機(jī)械強(qiáng)度3.低空洞率4.滿足增強(qiáng)型表面絕緣電阻(SIR)測試要求


2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展觀眾預(yù)登記現(xiàn)已開啟,銦泰公司誠邀您能來到現(xiàn)場與我們進(jìn)行深度交流。當(dāng)然,您若想提前了解本次展會的相關(guān)產(chǎn)品信息,也可以點(diǎn)擊文末左下方“閱讀原文”與我們?nèi)〉寐?lián)系,我們將竭誠為您提供專屬服務(wù)。