在金錫共晶焊的應(yīng)用中，如果芯片、基板采用厚金工藝，就需要考慮調(diào)整焊料中的金錫比例，以使焊點盡可能接近金錫共晶溫度280°C。實際應(yīng)用中，也要把焊接界面中的金的含量也考慮進去，而不是只考慮焊料中金的比例。通過計算來選擇最佳的“非共晶”金錫合金，可以最大限度地減少焊點中的空洞，且提升焊點強度。
芯片和基板上鍍金層可防止鎳氧化，確保焊接潤濕性。但金層是多孔隙的結(jié)構(gòu)，回流時會熔解到金錫焊料中。但金錫共晶溫度非常敏感，即使焊點中金百分比稍稍增加，也可能導(dǎo)致某些區(qū)域無法潤濕或正常流動。非共晶合金的存在也會導(dǎo)致焊點機械強度和熱性能出現(xiàn)下降。
隨著時間的推移，焊點會出現(xiàn)開裂、分層甚至出現(xiàn)焊接層斷裂的情況。這也就是為什么需要焊點盡可能接近 80Au20Sn 的共晶比的重要性。如果已知焊接界面金層的厚度(如圖中a,b)，假設(shè)使用與焊接層的面積比為1：1的焊片，可使用下面的公式計算出“金層比”。
再將計算出的比率與下表進行比較，這樣就可以選擇合適的金錫合金比例啦。
銦泰公司可以提供AuLTRA?75、AuLTRA?76、AuLTRA?77、AuLTRA?78、AuLTRA?79等多種金錫合金配比合金，可以按照芯片尺寸訂制焊片和焊帶，最薄可至0.0035英寸（0.00889mm），以滿足不同的應(yīng)用需要。想要咨詢產(chǎn)品、技術(shù)信息，請點擊左下角“閱讀原文”聯(lián)系我們。
