銦泰公司的技術副總裁李寧成博士和公司的其他專家將在SMTA 2017年度的東南亞電子裝配技術大會上發(fā)表演說。大會將于3月28到30號在馬來西亞檳城舉行。

李博士將于3月28日（周二）主持關于《為新時代選擇焊料》的研討會。研討會分為上下兩場。上半場從上午8:30持續(xù)到中午，將主要討論無鉛焊料合金。下半場則是1:30到5:00，集中討論低溫焊料。

技術經(jīng)理Jonas Sjoberg將于3月30號（周四）主持高級封裝的會議。

銦泰公司的專家們還將發(fā)表如下技術性演說：

• 李博士：《LED芯片粘接/固晶預成型焊片焊接中的空洞控制（Voiding Control at LED Die-Attach Preform Soldering）》
• 李博士：《印刷應用中對焊錫膏科技限制的評估（Assessment of Solder Paste Technology Limitation for Printing Applications）》
• Jason周（臺灣技術經(jīng)理）：《Process Optimization for Cold Joint and Tombstone Improvement in SiP Package》
• Kenneth Thum（高級技術支持經(jīng)理）：《系統(tǒng)級封裝裝配 焊錫膏特征（System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes）》

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銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商，服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil^?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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