- 無需手工涂覆助焊劑
- 無過多助焊劑殘留物
- 提高生產率
- 可精確涂覆助焊劑
- 涂覆劑量一致
使用含助焊劑涂層的預成型焊片，可在免除昂貴的單獨涂覆助焊劑的生產工序的同時提高產量。預成型焊片的涂層可選免洗或松香基助焊劑，其活性程度多樣，可用于不同基板的金屬化表面。
含助焊劑涂層的預成型焊片
特點
助焊劑涂層
銦泰公司的獨特涂層工藝能夠嚴格控制助焊劑的用量。助焊劑涂層按重量的百分比進行計量和涂覆。重量比在1%到3%的涂層，其標準公差控制在±0.5%。大多數(shù)預成型焊片產品都可加助焊劑涂層。
使用含助焊劑涂層的預成型焊片
相比其他一般形式的焊料，含助焊劑涂層的預成型焊片在某些焊接應用中可提供更多的好處。除開制造有源器件的應用，可以把助焊劑納入預成型焊片設計中，來確保助焊劑的劑量精確、易于自動化和避免單獨涂覆助焊劑的昂貴工序。
一般情況下，由于焊后助焊劑殘留物難以清除，有源器件的裝配應避免使用助焊劑。如果焊接表面和預成型焊片清潔徹底，或在焊接過程中使用還原氣氛（350℃），那么可不涂覆助焊劑。
使用含助焊劑涂層的Indalloy?軟焊預成型焊片，可避免在使用汽相焊的底板電路封裝和電容制造中手工涂覆液體助焊劑。含助焊劑涂層的預成型焊片，精確控制所需涂覆的助焊劑量，從而保證所有焊點的高度一致性?？稍O定助焊劑的百分比（重量百分比在0.5%和3%之間，公差為±0.5%。最常見的重量百分比是1.0%）。
Indalloy?助焊劑的類型有：
- 非活性純松香（R型）
- 弱活性松香（RMA型）
- 高活性松香（RA型）
- 超活性松香（RSA型）
RMA型助焊劑添加了少量但高效的活化劑，使其助焊作用高于R型。RA型助焊劑含有少量鹽酸胺活化劑，助焊作用更強（與R型和RMA型相比）。RA型助焊劑用于需要很強助焊作用的操作，如生銹的銅板或鎳板的焊接。RSA型則是增強型版本，也可用作預成型焊片的涂料。它是活性最強的松香類助焊劑。NC-7和NC-9助焊劑是特殊配方的RMA類助焊劑，和R類助焊劑一樣，它們的殘留物不導電、無腐蝕性，可以安全地留在基板上而不必擔心腐蝕。不過，考慮到美觀或目視檢查，可以用雙相溶劑把助焊劑中的松香和被離子化的活性劑清洗掉。通常用蒸汽脫脂（除垢）設備來完成清洗。
總之，使用含助焊劑涂層的Indalloy?預成型焊片有以下優(yōu)點：
- 所有用于涂覆預成型焊片的助焊劑，在使用標準的溫度曲線進行回流后，都通過了SIR測試。
- 用于形成焊接點的助焊劑和合金的量很精確。
- 避免了單獨涂覆助焊劑的昂貴生產工序。
- 焊接速度更快，這是因為助焊劑定位精確，且鄰近要接合的表面，這與含助焊劑內芯的預成型焊片不同。
- 因為使用的助焊劑較少，焊后清潔更容易。
- 每一片預成型焊片上的助焊劑的體積和厚度均勻一致。
- 非光面的助焊劑層非常適合紅外線回流焊。
- 由于此類預成型焊片上的助焊劑不含溶劑，比起用手工在預成型焊片上涂覆液體助焊劑，空洞一般較少。
| 助焊劑 | IPC 分類 | 基片的表面處理 | 可靠性測試（J-STD-004） |
| NC-10HF | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、Ni、 HASL、ENIG、Sn | 合格 |
| NC-7 | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、 ENIG、Sn | 合格 |
| NC-9 | ROL1 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、 ENIG、Sn | 合格 |
| R | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、ENIG、Sn | 合格 |
| RMA | ROL0 | Au、Ag、Pd、Pt、Cu、HASL、ENIG、Sn | 合格 |
| RA | ROL1 | Cu、Ni、Cu | 建議清洗 |
| RSA | ROL1 | Cu、Ni、Cu合金 (黃銅、青銅) | 建議清洗 |
| RA-42 | ROH1 | Cu、Ni、Cu合金 (黃銅、青銅)、42號合金 | 建議清洗 |